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2020年整个半导体行业会有所复苏 访默克集团高性能材料业务CEO毕
  
 

本版文章均由本报记者李正豪采写

当价格不变时,集成电路上可容纳的元器件的数目,大约每隔18~24个月,便会增加一倍,性能也将提升一倍。戈登·摩尔1965年的这句话,被称为摩尔定律,过去一直作为金科玉律,指引着全球半导体行业的向前发展。但到2015年5月,戈登·摩尔自己也表示,摩尔定律还能坚持5到10年。为什么?因为5纳米、3纳米仅仅是几个原子的间距,在没有找到新的材料之前,5纳米、3纳米已经达到现有硅材料半导体的生产工艺极限,无法继续在单位面积上提升元器件的数目了。

在生产工艺创新遭遇天花板的情况下,材料创新可能是推动半导体行业继续向前发展的重要方向。在半导体材料领域,默克集团是来自欧洲的重要玩家,其旗下高性能材料业务最近完成两笔重磅并购——以58亿欧元收购VersumMeterials和以6200万美元收购Intermolecular公司。该公司当前面向半导体材料领域发起重量级并购的逻辑是什么?对半导体行业的未来发展方向又是怎么看的?尤其是如何在中国市场进行布局?近日,《中国经营报》记者专访了默克集团高性能材料业务CEO毕康明。

互补性并购逻辑

《中国经营报》:我们关注到默克集团近期连续完成两起并购,一是今年9月以6200万美元的价格收购了Intermolecular公司,二是今年10月以58亿欧元的价格收购了VersumMeterials。在两起并购案的背后,有着怎样的战略思考?

毕康明:我们将自己定位为科学和技术公司。我们在全球有超过350年的历史,在中国也有将近80年的历史。我们整个公司的业务组合,可以说跟中国“十三五”是息息相关的,不管是医药健康业务也好,生命科学业务也好,还是面向电子市场的高性能材料也好。

在过去几年,我们三大业务板块中的生命科学(领域)曾实现两起并购,加强了我们在这块领域的实力;在医药健康领域也有一起并购,加强了我们在医药健康领域的地位;最近的两起并购,发生在我们第三个业务板块中,就是高性能材料(领域),尤其是电子材料领域,我们希望通过并购来加强这块业务领域的市场地位。

我们看到,电子材料领域主要是以数据驱动的,越来越多的数据呈现爆炸式增长,如数据显示、存储、传输、储存等,都对电子材料产生巨大的需求。尤其是在晶圆加工芯片领域,我们希望这两起并购能进一步加强自己的市场地位。

对Versum的并购10月上旬刚刚完成,这强化了我们在晶圆加工领域提供高科技材料解决方案的业务实力,加强了我们在这块市场的领先地位。另一个公司规模稍微小一点,是在硅谷的Intermolecular,我们在9月份完成了这个并购。在芯片设计过程中,Intermolecular主要针对不同的材料组合进行快速测试,是一家做材料组合测试服务的公司,在业内也是比较领先的。

对高性能材料业务来说,原来我们在显示领域拥有强大的地位,现在我们在芯片加工这个领域也拥有了强大的地位,等于说我们在整个电子行业已经处于很好的市场地位上。这就是两起并购的大概背景。

《中国经营报》:在具体业务层面,对于Versum的并购将如何帮助你们提升全球市场地位?现在收购整合已经开始了吗?

毕康明:从芯片生产的不同环节来讲,我们原来就有的一些材料业务和Versum的材料业务没有重叠。从传统优势来讲,Versum在晶圆制造加工的过程中更多是提供应用型的材料和解决方案,我们更多是提供化学材料和流程方面的解决方案。从区域市场优势来讲,Versum更多的是在韩国、美国,我们原来更多的布局是在中国市场。所以两个公司非常互补。

在完全并购之前,是根本不可能谈(整合)这个话题的。我们第一个是看产品组合和研发团队,这已经开过相关的会议。第二个是销售和商务团队,也已经专门开过专题会议。第三个是两个公司在传统和文化方面其实是有蛮多的相似和互补性。这次我们到中国,也是我们公司全部管理层团队和Versum的管理层团队第一次面对面开会,恰好是在中国。

2020年行业有望复苏

《中国经营报》:很多人可能不是很了解,晶圆加工生产过程中都需要哪些材料,能不能从微观层面介绍一下你们的产品和解决方案?

毕康明:我们原来主要在晶圆加工工艺中的三个环节提供很多的高科技材料解决方案,一是图形化(制版)环节使用的相关工艺材料,二是沉淀环节中使用的沉淀材料和旋涂式电介质材料(SOD材料),三是平坦化环节使用的化学机械抛光材料(CMP材料)。同时,在芯片封装领域,我们也提供一些相关高性能、高纯度材料。

这次并购进来的Versum,对于我们原有的晶圆加工领域的材料解决方案是很好的补充。Versum在晶圆加工过程中的平坦化领域也提供相关材料。另外,Versum还能提供高纯度流程化学材料、气体和设备,主要用于晶圆加工工艺的蚀刻、清洗、掺杂的环节。

《中国经营报》:我们都知道,在半导体行业,加工工艺到3纳米很可能就是极限了。那么,我们在材料这方面到底能做些什么,来推动半导体行业继续向前发展?

毕康明:30年前,当我还在大学里面的时候,我就做过相关研究,当时就讨论过到达物理极限以后,我们应该怎样驱动半导体行业的进一步提升。确实是这样,未来在半导体芯片加工领域越来越多的创新会出现在材料领域,而不再是纯粹的物理方面。我们可以看到物理方面的集成成本已经越来越高、越来越昂贵,但在材料领域其实还有很多创新空间,让我们可以通过材料创新来推动芯片变得更小、更强大。

《中国经营报》:目前全球半导体行业整体处在比较疲软的状态,这在默克和Versum的财报中也有反映。你觉得这种疲软的趋势什么时候可以扭转?

毕康明:市场上普遍的分析是,2020年半导体市场会有复苏。从我们这边来看,Versum原来有很大一块是做交付的,在晶圆生产的投资过程中也是需要用到的,我们原来的材料是在生产过程中需要用到的。在市场复苏的过程中,这里面可能会存在一定的时间差。整体来说,我们预计2020年整个半导体行业会有所复苏。

从长远来看,这几个趋势是不会变的。第一个就是各种智能设备的增长趋势,看看我们桌面上的电子设备,它们会越来越多。第二个就是汽车也会越来越智能化,智能网联汽车里面的芯片会越来越多。第三个是智能家居、智能楼宇,这块也会越来越多地应用到芯片。当然,最主要的推动力会是5G,这会带动大量的芯片需求。基本上没有人会质疑这些大的发展趋势,唯一不确定的是什么时候这些需求会起来。

《中国经营报》:我们看到半导体行业出现一些贸易纷争,中美之间和日韩之间都有一定的纷争,这对半导体行业以及默克来说意味着什么?

 
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